[发明专利]一种激光加工雾化片微孔的方法在审
| 申请号： | 202010331415.2 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111390393A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张建辉;赖立怡;黄智;陈震林;陈晓生 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/384;B23K26/14;B23K26/142 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 510006 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及雾化片加工技术领域，公开了一种激光加工雾化片微孔的方法，包括以下步骤：S1，将微孔的锥孔段沿大径至小径方向预分为至少三层；S2、在加工每一层的锥孔段时分别设置激光器的参数，激光器发出红外激光束，调整红外激光束的焦点，依次加工出各个预分层的锥孔段；S3、调整激光器的参数，激光器发出紫外激光束，调整紫外激光束的焦点至雾化片的直孔段处，加工出微孔的直孔段。根据每一层的锥孔段的孔深和直径对红外激光束进行调整，逐层加工出锥孔段，保证锥孔段的大锥度成型；利用紫外激光束加工出直孔段，保证直孔段的孔径小于3μm；对微孔进行分段、分层式加工，利用不同激光的性质同时加工出包含有大锥角的锥孔和小直径的直孔的微孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 雾化 微孔 方法 | ||
【主权项】：
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