[发明专利]借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统在审
| 申请号： | 202010331620.9 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112100966A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 庄永旭;周文昇;黄介仁;杨宇滔;彭永州;陈韵如 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F115/06 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统。本发明实施例提供一种制造半导体结构的方法。所述方法包含：根据预定准则将参数值集指派给所述集成电路的单位单元的单位单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据所述单位单元示意图生成所述单位单元的单位单元布局；生成包括所述单位单元布局的多个复制物的电路布局，所述单位单元布局的所述复制物分别与所述集成电路的电路平面规划中的电路块对应地布置；及根据所述电路布局制造所述集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 借助于 可编程 电路 合成 制造 集成电路 方法 系统 | ||
【主权项】：
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