[发明专利]用于半导体封装的引线框架在审
| 申请号： | 202010331749.X | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111863761A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | E.L.博尼法西奥;T.欣德雷尔;F.洛佩斯;N.莫尔班 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘茜璐;申屠伟进 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 引线框架包括第一管芯座、第二管芯座、第一引线、第二引线以及第三引线。第一引线耦合到第一管芯座的第一侧。第二引线耦合到与第一管芯座的第一侧相对的第一管芯座的第二侧。第三引线耦合到第二管芯座的第一侧。第一引线、第二引线和第三引线中的至少一个经由锯齿形分流条耦合到对应的管芯座。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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