[发明专利]电子封装有效
| 申请号： | 202010332486.4 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111952256B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 苏耀群;徐志荣;林仪柔;彭逸轩 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子封装，包括：矩形的封装基板；芯片封装，包括第一高速接口电路晶粒，所述芯片封装安装在所述封装基板的顶表面上，其中所述芯片封装相对于所述封装基板在垂直于所述顶表面的垂直轴上方具有旋转偏移角；以及金属环，安装在所述封装基板的顶表面上。这样使芯片封装相应位置的焊盘连接到封装基板上的焊球的连接线路的距离更短，从而减少信号扭曲，并且可以显著改善电子封装的信号延迟以及SerDes电路的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010332486.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：极化半导体晶片的装置和制造磁性半导体装置的方法
- 下一篇：折叠式光学反射模块
