[发明专利]三维存储器件及形成方法有效

专利信息
申请号: 202010332844.1 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111540743B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 李思晢;徐前兵;张磊;曾凡清;高晶;周文斌;杨学鹏;张富山;阳涵 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11519 分类号: H01L27/11519;H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/11565;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 430074 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种三维存储器件及形成方法,器件包括:基底;由栅极层和隔离层交替层叠构成的堆叠结构,包括核心区和台阶区;栅线隙,其将堆叠结构分隔为多个存储块及指存储区;贯穿堆叠结构的沟道结构;选择栅,其在核心区与沟道结构相连接,在台阶区与选择栅字线接触结构相连接;将选择栅分隔为多个选择栅分区的选择栅隔离结构;选择栅分区与指存储区具有相同的延伸方向。本发明通过引入隔离结构将选择栅分隔为多个分区,得到了能够同时引入顶部选择栅隔离结构和底部选择栅隔离结构的3D NAND存储器,实现了对各个指存储区和存储串的精确控制,提升了器件性能。
搜索关键词: 三维 存储 器件 形成 方法
【主权项】:
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