[发明专利]一种芯片封装散热结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202010333313.4 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN111370376A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王刚;夏晨辉;李杨;王成迁;朱家昌;浦杰;王波 | 申请（专利权）人： | 中科芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市滨湖区蠡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装散热结构及其制备方法，属于集成电路封装技术领域。该封装散热结构包括硅衬底、散热槽、芯片槽、芯片、插入层和焊球。散热槽刻蚀在硅衬底正面，芯片槽刻蚀在硅衬底背面，并且散热槽和芯片槽相连通，散热槽中填充有电镀金属；芯片粘贴在芯片槽中，并且芯片背面与芯片槽底面平齐，正面与芯片槽的开口面平齐；插入层制作在硅衬底的底部，焊球制作在插入层的表面。本发明使用晶圆级封装工艺制造，通过在封装上制造散热槽并填充金属作为散热结构，使散热结构与芯片背面接触，形成直接散热通道，降低热阻，扩大散热面积，可以有效提高散热效率，提高芯片封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 散热 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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