[发明专利]承载装置及工艺腔室有效
| 申请号： | 202010338066.7 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111501000B | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘学滨 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C14/34;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载装置及工艺腔室，其中，承载装置包括可升降的基座、顶针组件和多个封堵组件，基座中设置有多个通孔，多个通孔沿基座的周向间隔分布，顶针组件包括多个顶针，顶针的数量与通孔的数量相同，且每个顶针一一对应地穿设于每个通孔中；封堵组件的数量与通孔的数量相同，且每个封堵组件被设置为能够一一对应地将每个顶针限定在通孔中，使之能够随基座移动，且能够对各通孔进行封堵。本发明提供的承载装置及工艺腔室，能够提高半导体加工工艺的工艺效率及工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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