[发明专利]一种高导热双组份室温固化导热硅凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202010338135.4 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111334051A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 苏州矽美科导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K13/06;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/38;C08K3/28;C08K5/5419;C09K5/14 |
| 代理公司： | 广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674 | 代理人： | 胡洋 |
| 地址： | 215323 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，具体为一种高导热双组份室温固化导热硅凝胶及其制备方法，导热凝胶由组分A和组分B按照质量比1：1混合而成；组分A包括α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷、无机纳米填料、接枝相容剂、铂催化剂和铂抑制剂；组分B包括α,ω‑二乙烯基聚二甲基硅氧烷、交联剂、扩链剂和乙二醇硅氧烷。本发明采用接枝相容剂改性无机纳米填料，改善无机纳米填料表面分散性，提高其与硅凝胶的相容性，并采用与含乙烯基的聚硅氧烷相溶性好的乙二醇硅氧烷改善硅凝胶表面张力，提高制取得到的双组份室温固化导热硅凝胶的流动性，使其充分满足灌封的使用要求，导热性能佳，适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 双组份 室温 固化 凝胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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