[发明专利]一种晶圆的清洗辅助装置及清洗装置有效
| 申请号： | 202010339252.2 | 申请日： | 2020-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN111640692B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈海龙 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 侯丽丽;王渝 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆的清洗辅助装置及清洗装置，该清洗辅助装置包括可旋转的若干承片装置，若干承片装置沿晶圆的竖直中线对称设置，用于承载若干晶圆；第一驱动机构，连接若干承片装置，用于驱动位于晶圆的竖直中线一侧的承片装置与另一侧的承片装置以互逆的方向旋转，且当承片装置旋转时，承片装置的下端向靠近晶圆的竖直中线的方向旋转；第二驱动机构，连接用于支撑若干承片装置的支架以驱动晶圆沿竖直方向进行移动。本发明所提供的晶圆的清洗辅助装置可以实现对晶圆与晶圆之间的清洗液的置换，排除晶圆与晶圆之间的气泡，使得晶圆的中心位置也得到较好的清洗，另外还可以使晶圆边缘的所有位置都得到清洗，以改善晶圆的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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