[发明专利]一种CMOS图像传感器结构及制造方法有效
申请号: | 202010339567.7 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN111446269B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 孙德明 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;张磊 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器结构,自下而上包括:P+型衬底,第一P型轻掺杂层和第二P型轻掺杂层,P阱;第二P型轻掺杂层之间的第一P型轻掺杂层上设有第一N型中掺杂层,第一N型中掺杂层上依次设有N型轻掺杂层和第三N型中掺杂层,P阱内部设有第二N型中掺杂层,第三N型中掺杂层及其一侧的一个P阱上设有P型重掺杂层,第三N型中掺杂层另一侧的另一个P阱上设有电荷转移晶体管栅极,电荷转移晶体管栅极与第三N型中掺杂层存在部分交叠,第三N型中掺杂层,N型轻掺杂层和第一N型中掺杂层组成光电二极管PN结的N区。本发明能减小漏电流,抑制像元间串扰。本发明还公开了一种CMOS图像传感器结构制造方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 cmos 图像传感器 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司,未经上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010339567.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:光谱成像分析系统及光谱成像分析方法
- 下一篇:一种板对板连接器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的