[发明专利]一种用于制作体声波器件的压电薄膜体及其制备方法有效
| 申请号： | 202010341765.7 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111510093B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张秀全;王金翠;朱厚彬;李真宇;李洋洋;刘桂银 | 申请（专利权）人： | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/17 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开一种用于制作体声波器件的压电薄膜体及其制备方法，用于制作体声波器件的压电薄膜体包括依次叠加的薄膜体衬底、第一强化层、压电薄膜层和第二强化层；其中，所述第一强化层和所述第二强化层的杨氏模量大于所述压电薄膜层的杨氏模量。可以解决压电薄膜与金属电极直接接触以及在背面刻蚀过程中易过刻和在制备器件的过程中易碎裂等问题；同时制备方法，可以解决现有压电薄膜成膜方法容易产生晶格失配、热失配以及界面缺陷的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 声波 器件 压电 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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