[发明专利]喷管安装组件及蚀刻装置在审
| 申请号： | 202010342309.4 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111508874A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 程志政 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王大龙 |
| 地址： | 330100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种喷管安装组件及蚀刻装置，该喷管安装组件包括：伸缩架；滑轨，用于安装喷管，所述滑轨的个数大于1，各所述滑轨间隔设置在所述伸缩架上，所述伸缩架伸缩时可带动所述滑轨运动，以调节相邻两个所述滑轨之间的间距，进而调整安装在所述滑轨上的喷管之间的间距。当蚀刻装置使用本发明提供的喷管安装组件时，可以根据线路板的实际情况调整喷管之间的间距，以避免出现蚀刻过量或不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 喷管 安装 组件 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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