[发明专利]一种铜线灯的生产工艺在审
| 申请号： | 202010342648.2 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111503541A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 张廉;黄锋;林浩;黄嘉鑫;唐会杰;何金泉;邓小群;周庆;王志红;李昊洋;林丰成 | 申请（专利权）人： | 绍兴市越慈芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人： | 丁海华 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜线灯的生产工艺，通过在灯珠的PCB板上封装IC芯片，IC芯片用于控制灯珠的显示效果，然后将灯珠进行编带处理，编带数量小于200，将编带后的灯珠与铜线焊接成灯串，将灯串与控制板连接，使每个灯珠内的IC芯片都与控制板之间构成电连接，然后对控制板施加电压或电流使IC芯片进行点亮对应控制的灯珠，用于检测出不良灯珠，然后对不良灯珠进行重新写入对应的地址，再焊接包胶固定防水处理，最终得到铜线灯成品。本发明可以在铜线灯生产加工过程中检测出灯珠不良率，减少后续铜线灯返修的问题，具有安全性好，容易操作的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 生产工艺 | ||
【主权项】：
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