[发明专利]切片缺陷检测方法、电子装置及可读存储介质有效

专利信息
申请号: 202010343021.9 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111595850B 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 王佳平;南洋;李风仪;谢春梅;侯晓帅 申请(专利权)人: 平安科技(深圳)有限公司
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;G06V10/764;G06V10/40
代理公司: 深圳市沃德知识产权代理事务所(普通合伙) 44347 代理人: 高杰;于志光
地址: 518000 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及人工智能中的智能决策技术领域,揭露一种切片缺陷检测方法,包括:将待检测切片集输入切片缺陷检测模型的特征提取分支,得到每张切片的特征集,将特征集输入切片缺陷检测模型的上采样分支,得到每张切片的缺陷区域及缺陷区域对应的预测缺陷类别,将特征集输入切片缺陷检测模型的分类分支,得到第二缺陷类别分布表,当各个缺陷区域对应的预测缺陷类别在第二缺陷类别分布表中的第二概率值大于预设阈值时,将各个缺陷区域对应的预测缺陷类别作为各个缺陷区域对应的目标缺陷类别。本发明提高了切片缺陷区域、缺陷类别检测的准确度。另外,本发明还涉及区块链技术,同时本发明可应用于智慧医疗领域中,从而推动智慧城市的建设。
搜索关键词: 切片 缺陷 检测 方法 电子 装置 可读 存储 介质
【主权项】:
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