[发明专利]一种硅控整流器及其制造方法在审
申请号: | 202010343783.9 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111354724A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 朱天志 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L21/8228 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种硅控整流器及其制造方法,硅控整流器包括:P型衬底,P型衬底中的N型阱60,其上部具有构成第一极的P型重掺杂区20和N型重掺杂区28,两者之间具有浅沟槽隔离;P型衬底中的N型阱62,其上部具有构成第二极的P型重掺杂区22和N型重掺杂区26,两者之间具有浅沟槽隔离;以及P型衬底中连接N型阱60和N型阱62的P型阱70,其上部具有P型重掺杂区24;其中第一极结构与第二极结构关于P型重掺杂区24镜像对称,N型重掺杂区28和N型重掺杂区26与P型重掺杂区24之间分别具有浅沟槽隔离。本发明所提供的制造方法所制造的硅控整流器为双向器件,能同时适用于正负高压I/O端口的防静电保护电路设计。 | ||
搜索关键词: | 一种 整流器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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