[发明专利]一种硅片清洗装置及利用该装置进行清洗的清洗方法在审
| 申请号： | 202010344227.3 | 申请日： | 2020-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN111477572A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 嵇峰 | 申请（专利权）人： | 江苏晶科天晟能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 225800 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片制造领域的一种硅片清洗装置及利用该装置进行清洗的清洗方法，所述清洗装置本体由若干组独立的清洗机构及配合清洗机构设置的烘干机构组成，若干组独立的清洗机构自进料口处到出料口依次按顺序排布设置，所述烘干机构设置在最后一道清洗机构的前一道工序；所述清洗装置本体还配合设置有操作面板，所述清洗装置本体的四周及操作平台上还配合设置有防护栏，所述清洗机构和烘干机构上还设置有运输装置；该发明提供一种硅片清洗装置，对硅片实行多级分段式清洗，彻底清洗硅片表面的杂质，提高硅片使用效率；同时提供一种硅片清洗的方法，通过该方法实现硅片快速化的清洗，避免在清洗过程中产生的不必要的损坏，降低不良率，减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 装置 利用 进行 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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