[发明专利]一种低操作电压半浮栅存储器及其制备方法有效
申请号: | 202010346656.4 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111508960B | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于集成电路存储器技术领域,具体为一种低操作电压半浮栅存储器及其制备方法。本发明的半浮栅存储器包括:半导体衬底,具有第一掺杂类型;半浮栅阱区,具有第二掺杂类型;U型槽,贯穿半浮栅阱区,底部处于半浮栅阱区的下边界;第一栅介质层,覆盖U型槽的表面;第一金属栅覆盖第一栅介质层;第二栅介质层覆盖第一金属栅表面和部分半浮栅阱区表面,第二金属栅覆盖第二栅介质层,且第二栅介质层和第二金属栅在U型槽内部均有覆盖;栅极侧墙,位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧;源电极和漏电极,位于第一栅极叠层和第二栅极叠层两侧。本发明半浮栅晶体管的开关速度增加,操作电压降低;控制栅对U型槽附近的沟道的控制能力有极大增加。 | ||
搜索关键词: | 一种 操作 电压 半浮栅 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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