[发明专利]一种基于二维材料的半浮栅存储器及其制备方法有效
申请号: | 202010346659.8 | 申请日: | 2020-04-27 |
公开(公告)号: | CN111490045B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 朱宝;陈琳;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学;上海集成电路制造创新中心有限公司 |
主分类号: | H01L27/105 | 分类号: | H01L27/105;H01L29/24;H01L29/417;H01L29/43 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种基于二维材料的半浮栅存储器及其制备方法。本发明半浮栅存储器包括:L型底栅;覆盖底栅表面的阻挡层;L型半浮栅层,为第一类二维材料,顶部与底栅的顶部持平;半浮栅底部上的半闭合隧穿层,为第二类二维材料,其上表面与半浮栅的顶部相持平;覆盖半浮栅和半闭合隧穿层的沟道层,为第三类二维材料,其上表面与阻挡层的顶部相持平;沟道表面的源极和漏极,为第四类二维材料;第一类二维材料和第三类二维材料构成二极管,第一类二维材料、第三类二维材料与阻挡层、底栅构成栅控二极管。本发明器件可靠性好,数据擦写速度快,且可增加数据保持时间;此外,器件具有较小的体积,适合用于超薄电子设备中。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 二维 材料 半浮栅 存储器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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