[发明专利]一种铝基板箔板压合装置有效
| 申请号： | 202010346897.9 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111452481B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 陈庆祝 | 申请（专利权）人： | 山西鼎隆智装科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/00;B32B38/18;B32B15/01;B65G47/52;B65G47/90;H05K3/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 刘冉 |
| 地址： | 030000 山西省太原市山西综改示范区太原*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝基板生产加工领域，具体是涉及一种铝基板箔板压合装置，包括定位台、用于铝基板送料的上料组件、用于铜箔送料的传输组件、压合组件、出料传输带和四个用于铝基板和铜箔之间定位压合的第一光电传感器，定位台设置于上料组件和传输组件之间，并且上料组件的送料方向垂直于传输组件的送料方向，压合组件设置于传输组件的旁侧，四个第一光电传感器均设置于压合组件上，定位台和传输组件上还均设有四个与每个第一光电传感器相对应的第二光电传感器，上料组件包括一个上料传输带，本发明解决了铝基板与铜箔之间的贴合不精准的问题，提高了铝基板与铜箔压合的精准性，以及提高了铝基板的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝基板箔板压合 装置 | ||
【主权项】：
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