[发明专利]一种功率半导体模块电热模型参数的标定方法及装置有效
| 申请号： | 202010347939.0 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111505475B | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡国庆;陈文杰 | 申请（专利权）人： | 合肥阳光电动力科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 林哲生 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率半导体模块电热参数的标定方法及装置，标定功率半导体模块在不同导通电流与不同结温下的导通压降，并标定不同母线电压、不同相电流与不同结温下的开关能量，利用注入电流后功率半导体产生的热效应提取电参数，避免了利用探头测量电信号过程中的探头延迟、探头精度、起止时间选取以及积分计算等问题引起的误差，提高标定电参数的准确性；并通过采用导通压降标定值和开关能量标定值计算用于标定热参数的功率损耗，使标定的热参数可以补偿一部分电参数的误差，提高了计算结温的准确性，进而整体提升了标定电参数和热参数的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体 模块 电热 模型 参数 标定 方法 装置 | ||
【主权项】：
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