[发明专利]功率半导体模块和将该模块布置在马达上的方法在审
| 申请号： | 202010348468.5 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111863752A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 桑德罗·布洛维奇;哈拉尔德·科波拉 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L23/043;H02K11/33 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出功率半导体模块和将模块布置在马达上的方法，该功率半导体模块具有：功率半导体组件；壳体，其在具有外部表面的壳体侧中具有凹部，该凹部具有沿着外部表面的法线方向的通道方向；具有内部接触装置，其在壳体的内部与外部连接元件电接触，该外部连接元件特别是被设计为负载端子元件，并且一段被布置在凹部中；并且具有弹簧元件，其中连接元件被设计为具有内部接触表面和外部接触表面的刚性金属成型体，其中外部接触表面能从外侧接近，其中连接元件经由电绝缘且机械弹性的保持装置连接到壳体，使得连接元件能沿着通道方向移动，并且其中弹簧元件被布置和设计为使得其弹簧作用沿着通道方向直接或间接地作用在连接元件上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 布置 马达 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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