[发明专利]一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法在审
| 申请号： | 202010349692.6 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111524833A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 许振杰 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;B24B7/22;B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天津市津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光系统和化学机械抛光方法，化学机械抛光系统包括前置单元、抛光单元和清洗单元，所述抛光单元包括抛光装置和晶圆装卸装置；所述抛光装置与晶圆装卸装置水平间隔设置，所述抛光装置具有承载头并且该承载头设置成在抛光装置两侧的晶圆装卸装置之间移动，以使晶圆在抛光单元内部传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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