[发明专利]一种置氢Ti2在审

专利信息
申请号: 202010350732.9 申请日: 2020-04-28
公开(公告)号: CN111421218A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 李细锋;朱富慧;陈军 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: B23K20/02 分类号: B23K20/02;B23K20/26
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 顾艳哲
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种置氢Ti2AlNb基合金与TC4钛合金低温扩散焊方法,将置氢的Ti2AlNb基合金与TC4钛合金置于包套内,将包套抽真空并保持密封,将密封的包套置于热压设备上压头和下压头之间,升至设定的扩散焊温度后,通过上、下压头对包套施加设定的扩散焊压力,保温保压一段时间后卸压,随炉冷却。本发明采用包套限制氢的逸出,使扩散焊始终处于氢氛围条件下进行,解决真空条件下氢的逸出导致置氢作用显著下降的问题。该方法所获得的扩散焊接头具有韧性断裂特征,接头剪切强度高,无界面孔洞及裂纹等,且操作简单,对扩散焊设备无特殊要求。
搜索关键词: 一种 ti base sub
【主权项】:
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