[发明专利]导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法有效
| 申请号： | 202010352024.9 | 申请日： | 2020-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN111564236B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 唐建石;赵振璇;戴媛;李望维;张正友;原剑;吴华强;钱鹤;高滨 | 申请（专利权）人： | 清华大学;深圳市腾讯计算机系统有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/24 | 分类号： | H01B1/24;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种导电浆料、制备方法及导电薄膜制备方法，包括：热塑性聚氨酯、导电颗粒及有机溶剂，热塑性聚氨酯及该导电颗粒按比例混合在该有机溶剂中。本申请实施例以热塑性聚氨酯弹性体作为粘结剂，将导电颗粒混合于热塑性聚氨酯弹性体溶剂中，导电填料保证了导电薄膜的导电能力，热塑性聚氨酯作为一种交联聚合物具有极强的黏附性，可应用于任意基材表面，形成粘附性好，不开裂的导电薄膜。另外，由于热塑性聚氨酯及导电颗粒均匀分散在有机溶剂，有效防止了导电颗粒在导电浆料中发生团聚导致浆料失效，使得所得到的导电浆料可在室温下长期保存。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 制备 方法 薄膜 | ||
【主权项】：
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