[发明专利]薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010353163.3 | 申请日： | 2014-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN111500212A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/35 | 分类号： | C09J7/35;C09J133/04;C09J161/06;C09J163/00;C09J9/02;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;张泉陵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及薄膜状胶粘剂、切割胶带一体型薄膜状胶粘剂以及半导体装置的制造方法。一种半导体装置用的薄膜状胶粘剂，其含有热固性树脂、固化剂和导电性粒子，并且热固化后的玻璃化转变温度为130℃以上。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜状 胶粘剂 切割 胶带 体型 以及 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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