[发明专利]一种3D打印机大尺寸成型平台调平装置在审

专利信息
申请号: 202010353711.2 申请日: 2020-04-29
公开(公告)号: CN111497232A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 王敬杰;欧阳欣 申请(专利权)人: 深圳市纵维立方科技有限公司
主分类号: B29C64/124 分类号: B29C64/124;B29C64/245;B29C64/20;B33Y30/00
代理公司: 深圳市温斯顿专利代理事务所(普通合伙) 44686 代理人: 徐员兰
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区园*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种3D打印机大尺寸成型平台调平装置,包括:撑架结构、通过弹性连接组件连接的平台上压块和平台下压块。在调平时,升降装置驱动撑架结构,进而带动平台上压块、平台下压块和打印平台整体移动,在打印平台向曝光屏贴合的过程中,弹性连接组件的弹性作用,使得打印平台可以在一定范围内前后、左右等方向和角度摆动,从而缓和且高贴合度的与曝光屏接触,进而起到调平的作用。可见,本方案调平装置灵活度高,调平后打印平台与曝光屏的平行度高,固化层能很好的粘结在成型平台上,即使成型平台较重、成型面积较大,成型平台抬升时固化成品也能牢固的粘结于成型平台上,大大提高了模型固化成功率。
搜索关键词: 一种 打印机 尺寸 成型 平台 平装
【主权项】:
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