[发明专利]经由雷达罩进行传热的雷达单元在审
申请号: | 202010354290.5 | 申请日: | 2020-04-29 |
公开(公告)号: | CN111867344A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | R·C·比尔;M·S·卡雷尔;R·K·罗西特 | 申请(专利权)人: | 安波福技术有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G01S13/06;G01S7/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 巴巴多斯*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种雷达单元(14),该雷达单元(14)包括支承集成电路(IC)芯片(40)的印刷电路板(PCB)(34)。雷达罩(42)布置在集成电路芯片(40)上方。弹簧(52)接合集成电路芯片(40)和雷达罩(42)。弹簧(52)构造成在集成电路芯片(40)和雷达罩(42)之间传递热能。 | ||
搜索关键词: | 经由 雷达 进行 传热 单元 | ||
【主权项】:
暂无信息
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