[发明专利]一种半导体托盘装载芯片清洗工艺前后的循环翻转倒料自动化系统有效
| 申请号： | 202010355358.1 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111498458B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 卢升;赵凯;林海涛 | 申请（专利权）人： | 上海世禹精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/52 | 分类号： | B65G47/52;B65G47/248;B65G47/90 |
| 代理公司： | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201600 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体托盘装载芯片清洗工艺前后的循环翻转倒料自动化系统，包括中间、两侧的流道、跨设于流道间的一对翻转倒料装置，每个翻转倒料装置均包括主X轴平移模组、主Z轴升降模组、叉子机构和翻转机构，叉子机构包括叉子Z轴升降模组、一对叉子及控制两叉子开合的叉子开合气缸，翻转机构包括空中旋转平台、设于空中旋转平台内用以上下夹持的双层框架，双层框架均设计为两半式活动结构并具有框架开合气缸和向上合拢气缸，框架之间还设有盖盘分离机构。采用翻转机构能够将一整盘产品一次性倒入定制的金属托盘里，更换产品时无需做任何人工干预，当产品为小型芯片时，效率更高，且不存在掉料的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 托盘 装载 芯片 清洗 工艺 前后 循环 翻转 自动化 系统 | ||
【主权项】：
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