[发明专利]卷收式电路基板在审
| 申请号： | 202010355756.3 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113543467A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 魏兆璟;黄品宪;李世川;吴国玄 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种卷收式电路基板，包含挠性载体、图案化金属层及至少一个补强件，该图案化金属层至少包含第一图案部及第二图案部，该补强件设置于该第一图案部及该第二图案部之间，该第一图案部及该第二图案部间具有间隙，该间隙不小于50微米，该补强件用以增加该第一图案部至该第二图案部之间下方的该挠性载体的抗挠强度，并避免该卷收式电路基板被卷收时，该第一图案部及该第二图案部的显露表面被该挠性载体压伤而无法通过光学感测件检测。 | ||
| 搜索关键词： | 卷收式电 路基 | ||
【主权项】：
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