[发明专利]一种PCB板的全塞孔加工方法在审
| 申请号： | 202010355826.5 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111615270A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张涛 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明系提供一种PCB板的全塞孔加工方法，依次包括以下步骤：PCB制板；第一钻孔开螺纹；第一清洗；第一沉铜电镀，对第一通孔进行化学沉铜形成第一沉铜层，再对PCB整板进行电镀铜，第一沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成第一镀铜层；塞孔；第一磨板；第二钻孔开螺纹；第二清洗；第二沉铜电镀，对第二通孔进行化学沉铜形成第二沉铜层，再对PCB板电镀耐腐蚀金属，第二沉铜层表面以及PCB板的两表面均形成耐腐蚀金属层；第二磨板；微蚀；线路加厚电镀；验孔；线路蚀刻；防焊。本发明能够有效避免金属化孔内形成铜瘤，有效提高加工所获PCB板的良品率，整体的加工步骤连贯可靠，PCB板性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 全塞孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
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