[发明专利]一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺有效
| 申请号： | 202010356508.0 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111524819B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;李景贤;陈政勋 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种2.5D、3D封装中的玻璃载板开窗及双面金属化工艺，包括以下步骤：玻璃载板键合晶圆、实行黄光工艺使玻璃载板上的光刻胶开窗，定义对准晶圆的开窗位置、以蚀刻工艺蚀刻键合的玻璃载板，蚀刻液高刻蚀比，如含氢氟酸的蚀刻液、利用玻璃硬膜，以氧电浆去除键合胶，露出开窗位置的晶圆、实行黄光工艺定义重布线位置、实行黄光工艺定义接触点位置、使用于后续2.5D或是3D封装所需的单面或是同时双面重布线及接触点凸块电镀工艺。本发明使用开窗式玻璃载板，支撑键合后研磨薄化晶圆的功能，还可以实现黄光工艺完成重布线及接触点定位图案后，实行同时双面凸块金属化工艺，提高了品质与生产力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2.5 封装 中的 玻璃 开窗 双面 金属化 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
