[发明专利]基于时序差分干涉合成孔径雷达数据的二维解缠方法有效
申请号: | 202010359512.2 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN111598929B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 方明;张钰松;周仿荣;文刚;金晶;高振宇;潘浩 | 申请(专利权)人: | 云南电网有限责任公司电力科学研究院 |
主分类号: | G06T7/33 | 分类号: | G06T7/33;G06V10/74;G01S13/90 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 650217 云南省昆*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本申请提出了一种基于时序差分干涉合成孔径雷达数据的二维解缠方法,包括以下步骤:生成时序SAR影像数据集;对时序SAR影像进行配准;提取配准后的时序SAR影像数据集的高相干点;对时序配准后SAR影像做差分干涉处理;对上述干涉相位图进行最邻近插值;对每一幅插值差分干涉相位图进行相位解缠;提取高相干点解缠结果。本申请利用差分干涉图中高相干点上的相位数据,而非使用所有相位,剔除了相位误差较大的点对整体解缠过程的干扰,从而降低了相位解缠误差;采用最邻近插值方法将稀疏网格数据与规则网格数据相联系,使得原有规则网格解缠方法适用于稀疏网格,仅需对原有数据处理流程做微小改动即可,使得本方法具有较高的集成度。 | ||
搜索关键词: | 基于 时序 干涉 合成孔径雷达 数据 二维 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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