[发明专利]一种石英槽及其制造方法有效
| 申请号： | 202010359834.7 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111508875B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 夏楠君;祝福生;王文丽;王勇威;范文斌;黄鑫亮 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种石英槽及其制造方法，涉及LED生产制造领域。该石英槽包括石英裸缸和支撑座。支撑座包括第一槽体和支撑壁，第一槽体位于支撑壁的外围。石英裸缸包括遮挡外缘，支撑壁支撑遮挡外缘，遮挡外缘遮挡第一槽体。第一槽体被用于充入密封液。该石英槽的制造方法用于制造上述的石英槽，包括制造石英裸缸，在石英裸缸的外壁贴附加热膜。制造支撑座。将石英裸缸固定在支撑壁上，并从支撑座的底部添加保温岩棉，添加完毕后焊接支撑座的底壁进行密封。该石英槽的遮挡外缘能够防止大量酸液直接进入第一槽体。在第一槽体内充入密封液，使得酸雾溶解在密封液内，防止酸雾进入保温层内。采用该石英槽制造方法，能够方便地制造上述的石英槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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