[发明专利]传感器晶圆级测试方法在审
| 申请号： | 202010359938.8 | 申请日： | 2020-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN111505477A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 邹桂明;常兵;杭晓宇;齐和峰;邵春健 | 申请（专利权）人： | 江苏七维测试技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01D18/00 |
| 代理公司： | 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 | 代理人： | 曹键 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种传感器晶圆级测试方法，涉及半导体测试领域，旨在解决传感器的晶圆测试时容易碎的问题，其技术方案要点是：一种传感器晶圆级测试方法，包括预制：准备一假片，贴在晶圆背面用于增加晶圆厚度；检测；取片：将假片与晶圆剥离。本发明的一种传感器晶圆级测试方法能够降低晶圆在测试过程中破碎的情况发生，节约测试成本，避免经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 晶圆级 测试 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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