[发明专利]芯片倒装设备、系统和方法在审
| 申请号： | 202010360986.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111524851A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 钟磊;李利;何正鸿 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 李飞 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供一种芯片倒装设备、系统和方法，在一个实施例中，该芯片倒装设备包括：至少一个吸取装置；吸取装置包括吸嘴、芯片放置区以及夹合旋转部件；吸取装置用于通过吸嘴从晶圆上吸取倒装芯片并将倒装芯片放置在芯片放置区；夹合旋转部件用于从芯片放置区夹合倒装芯片，并将倒装芯片翻转至指定状态，指定状态为倒装芯片的凸点表面背向吸嘴的状态；吸取装置还用于通过吸嘴将处于指定状态的倒装芯片贴装在待贴装位置。以此可以改善现有技术中容易在倒装过程中出现芯片交换不稳现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 设备 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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