[发明专利]一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202010361967.8 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111525907A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 庞宏林;钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/64 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 崔熠 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法，涉及半导体封装技术领域，包括基板，基板上表面设置有凹槽，凹槽上方倒装设置声表面波滤波芯片，声表面波滤波芯片的外缘与凹槽的边缘搭接，芯片与凹槽之间用于形成声腔，在设置有声表面波滤波芯片的基板表面覆设喷胶层。该声表面波滤波芯片的封装结构及封装方法能够采用喷洒胶工艺进行封装，显著地提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面波 滤波 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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