[发明专利]一种铝合金镀铜基材及其制备方法在审
| 申请号： | 202010363617.5 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111500983A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 刘稳;王荣福 | 申请（专利权）人： | 深圳市汉嵙新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/35;C22C9/00;C22C9/05;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 井晓奇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于铝合金基材表面加工领域，具体涉及一种铝合金镀铜基材及其制备方法所述制备方法包括如下步骤：步骤1、将铬金属通过磁控溅射方法镀到铝合金片材上；步骤2、将铜合金靶材上的铜合金通过磁控溅射方法镀到第一铝合金片材的铬支撑层上；步骤3、将镍金属通过磁控溅射方法镀到所述第二铝合金片材的铜合金屏蔽层上，得铝合金镀铜基材。本发明的有益效果在于：本发明所得铝合金镀铜基材具有较强的抗腐蚀能力和好的力学性能。在50MHZ‑1.5GHZ条件下，屏蔽效能达80‑130dB。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铝合金 镀铜 基材 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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