[发明专利]晶圆传输控制方法在审
| 申请号： | 202010364592.0 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111599715A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 王松涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 孙向民;廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆传输控制方法，方法包括：向工艺腔室输入目标气体并进行真空排气，以使工艺腔室维持在第一压力；依次打开工艺腔室和过渡腔室的门阀，并将晶圆从处于第二压力的过渡腔室内传送至处于第一压力的工艺腔室内升起的支撑针组件上，其中，第二压力大于第一压力，且二者的差值在预设范围内；依次关闭过渡腔室和工艺腔室的门阀，并停止向工艺腔室输入目标气体；保持真空排气至预设时长，以降低工艺腔室内的目标气体浓度；控制支撑针组件带动晶圆下降，以将晶圆放在位于支撑针组件下方的静电卡盘上。本发明可以弱化或消除气垫效应带来的晶圆滑动，解决氮气控压后的AWC数据离散问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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