[发明专利]微流动气控芯片

摘要

本发明提供的一种微流动气控芯片，涉及微流控技术领域，包括：气控层，气控层的内表面开设至少一个微阀室和至少一个微泵室；流控层的内表面开设至少一条微流通道，每条微流通道包括至少两条不连续的单元流道；隔膜层密封装配在气控层和流控层之间，微阀室和微泵室与外部连通；隔膜层为柔性薄膜，微阀室对应覆盖相邻单元流道的一部分，微泵室对应覆盖微流通道的首端或末端，隔膜层在负压状态下朝向微阀室和/或微泵室的内腔形变，在微泵室、微阀室和单元流道之间形成通路。该气控芯片不会出现泄露，还可减少高集成芯片中微泵/微阀结构的数量，在优化了结构冗杂性的同时，也有效的提升了气控芯片的可靠性，降低了成本。