[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 202010368022.9 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130443A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 彭士玮;庄惠中;曾健庭;林威呈;吴国晖 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路包括第一金属层，此第一金属层具有邻近于第一边界的第一第一金属层条带及邻近于第二边界的第二第一金属层条带，第二边界与第一边界相对。第一第一金属层条带及第二第一金属层条带、第一边界及第二边界彼此平行。电路进一步包括第二金属层，此第二金属层具有第一第二金属层条带及邻近于第一第二金属层条带的第二第二金属层条带。第一第二金属层条带在第一第一金属层条带处连接第一金属层条带及第二第二金属层条带在第二第一金属层条带处连接第一金属层条带。第一第二金属层条带及第二第二金属层条带中的每一者彼此平行。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 | ||
【主权项】：
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