[发明专利]一种半导体电镀设备及其使用方法在审
| 申请号： | 202010369340.7 | 申请日： | 2020-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN111455442A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 夏玮玮 | 申请（专利权）人： | 夏玮玮 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D7/12;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体电镀设备，包括清洗机构，所述清洗机构一侧设有电镀机构与干燥机构，清洗机构包括冲洗机构，冲洗机构固定在清洗机构外罩内，清洗机构外罩内两侧均设有门帘机构，电镀机构包括抬升机构，抬升机构固定在电镀机构外罩一侧，电镀机构外罩下方设有电镀池，冲洗机构包括阵列分布的环形水管，环形水管上下均设有阵列分布的喷淋头，环形水管一端共同设有连接管，连接管上设有阵列分布的滚轮安装板，连接管上端设有注水管，环形水管上端还共同设有固定板。本发明操作简单，设备维护方便，有利于降低设备操作难度，降低了作业人员的使用难度，提高了半导体的电镀效率，作业人员操作步骤少，降低作业人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 电镀 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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