[发明专利]一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构在审
申请号: | 202010370306.1 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN111443785A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 彭小波;郑立伟;王永坤 | 申请(专利权)人: | 北京星际荣耀空间科技有限公司;北京星际荣耀科技有限责任公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 王艺涵 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种层叠式箭载计算机的机箱散热结构,包括机箱和散热结构,散热结构包括:格栅式散热结构,设置在机箱的外壁供机箱内部的热量向机箱外部发散;转接式散热结构,设置在机箱内供发热功能模块在其上安装,用于将发热功能模块产生的热量向外转移;扩散式散热结构,设置在机箱的集中发热区域内,用于将集中发热区域的热量向外扩散。通过栅格式整体散热、针对性的模块转接散热、针对性的局部散热、增加空间散热等散热结构形式相结合,满足机箱内一些发热量大的发热功能模块和局部区域的快速散热要求,提高了层叠式箭载计算机整体散热能力,方便在机箱内安装各种发热量不同的功能模块,提高了层叠式箭载计算机的环境适应能力。 | ||
搜索关键词: | 一种 层叠 式箭载 计算机 机箱 散热 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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