[发明专利]分腔电磁屏蔽封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 202010370872.2 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111508911B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李骞;陈建超;王海升 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种分腔电磁屏蔽封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上安装多个芯片，对所述基板进行塑封，以形成包覆多个所述芯片的塑封层；提供具有清洗装置的划片机，采用所述划片机上的刀片对所述塑封层切割，以在相邻两个所述芯片之间形成沟槽，并采用所述清洗装置同时对所述沟槽清洗；在所述沟槽内填充导电材料，以形成第一屏蔽层；对所述基板和塑封层进行切割，以形成多个独立的封装结构。本发明使用具有清洗装置的划片机代替激光镭射技术形成用于分腔电磁屏蔽的沟槽，刀片切割和清洗同时进行，简化了步骤且提高了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 屏蔽 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司，未经青岛歌尔微电子研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010370872.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种飞机航电成品安装校准方法
- 下一篇：一种新型井下风门智能控制系统
