[发明专利]一种生物识别封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 202010371286.X | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111524813B | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 侯红伟 | 申请（专利权）人： | 江苏永鼎股份有限公司;苏州鼎芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 212511 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种生物识别封装结构及其制备方法，包括以下步骤：在第一载体基板上设置多个生物识别芯片，在所述生物识别芯片的每个侧表面上均形成凹槽结构；通过喷涂工艺在所述生物识别芯片上形成第一封装胶层和第二封装胶，接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层和第三封装胶层，接着去除所述第一载体基板，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，接着将所述生物识别芯片安装在第二载体基板上，利用刻蚀工艺去除一部分的第三封装胶层，从而形成暴露所述重分布线路层的开孔，接着在所述开孔中形成导电结构，接着去除所述第二载体基板，通过切割工艺形成单颗的生物识别封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生物 识别 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
