[发明专利]一种地基后浇带无间隙式填封方法在审
| 申请号： | 202010371567.5 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111519665A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李军伟;李强 | 申请（专利权）人： | 青岛天源伟业保温防水工程有限公司 |
| 主分类号： | E02D29/16 | 分类号： | E02D29/16;E02D15/02 |
| 代理公司： | 青岛高晓专利事务所(普通合伙) 37104 | 代理人： | 于正河 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市城*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于建筑工程地基建造技术领域，涉及一种地基后浇带无间隙式填封方法；其工艺步骤为：在后浇带中逐层将钢板、横管和竖管分别配合安装，竖管的上端口从后浇带中伸出地面；等待地基沉降期结束后，通过后浇带的顶部向后浇带中灌注浆料，同时向竖管中使用注浆设备高压注浆；从竖管进入的封堵浆料传输至横管，封堵浆料从横管的出浆孔溢出，封堵浆料将存在的间隙填充密实；当后浇带完全封堵后，截断竖管漏出地面的部分，将竖管截断口处用混凝土抹平；该方法有效解决了地基间钢板的下方与封堵浆料之间存在间隙的问题，后浇带封堵密实，有效避免后浇带积水、地下室漏水、地基间连接不牢固的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 地基 后浇带无 间隙 式填封 方法 | ||
【主权项】：
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