[发明专利]一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液在审
申请号: | 202010373323.0 | 申请日: | 2020-05-06 |
公开(公告)号: | CN111455360A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 郝志峰;黄静梦;许润峰;吴博;胡光辉;王斌;杨应喜;黎小芳;李小兵;刘彬云 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学;广东东硕科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/44 | 分类号: | C23C18/44 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 陈嘉毅 |
地址: | 510060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于化学镀钯技术领域,具体涉及一种化学镀钯还原剂及化学镀钯液。该化学镀钯还原剂为六次甲基四胺、葡萄糖、乳糖中的一种或几种,绿色环保,改善了传统肼、甲酸、甲醛等还原剂对环境的污染,可以加快钯的沉积,形成致密钯膜,减少钯盐的添加量,大大降低成本,所得化学镀钯液组分简单、稳定性高,制备得到的钯层表面平整、光亮度高,适用于大规模产业化生产,应用前景广阔。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 还原剂 镀钯液 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理