[发明专利]一种金属基印刷电路板在审
| 申请号： | 202010374740.7 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN111479382A | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 林胜男;陈伟光;周浩 | 申请（专利权）人： | 合肥科塑信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 刘志敏 |
| 地址： | 230088 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制备技术领域，具体的说是一种金属基印刷电路板，所述金属基层靠近绝缘层一侧开设有均匀分布的安装孔；所述安装孔台阶形设计；所述金属基层通过安装孔固连有导热柱；所述导热柱为氧化铍陶瓷材料制成；所述导热柱贯穿绝缘层；所述导热柱靠近覆铜层一端“T”形设计；所述导热柱内部开设有导通孔；所述导通孔水平方向设置；所述导通孔内填充有导热丝；所述导热丝为导热硅胶材料制成；所述导通孔位于导热柱两端均开口设计；本发明通过设置在绝缘层中的氧化铍陶瓷材料制备的导热柱具备优质的导热性能使热量快速的被导热柱传导并输送至金属基层中，从而利用金属基层对热量进行散发，实现了印刷电路板的横向散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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