[发明专利]晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法有效
申请号: | 202010376015.3 | 申请日: | 2020-05-07 |
公开(公告)号: | CN111430289B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 毕迪 | 申请(专利权)人: | 上海果纳半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 201306 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶圆定位校准装置及晶圆定位校准方法,晶圆定位校准装置包括:承载台、图像采集装置、晶圆传送装置和控制装置,图像采集装置用于采集晶圆位于承载台的实际位置图像;控制装置与图像采集装置和晶圆传送装置相连,控制装置内存储有晶圆位于第一基准位置的基准图像,控制装置获取图像采集装置采集的实际位置图像,并将实际位置图像与基准图像对比分析,以获取实际位置与基准图像的偏差数据,并根据偏差数据调节机械手臂以使晶圆落在第二基准位置。根据本发明实施例的晶圆定位校准装置,结构简单,稳定性好,耗能少,具备高速、精准、系统化数据管理等优点。 | ||
搜索关键词: | 定位 校准 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海果纳半导体技术有限公司,未经上海果纳半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010376015.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种超声波测量结构及其组装方法
- 下一篇:便于清洁导电杆以及制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造