[发明专利]一种颗粒增强梯度复合材料搅拌摩擦焊接设备和方法有效
| 申请号： | 202010376831.4 | 申请日： | 2020-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN111531266B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 赵运强;尤佳庆;苗澍;谭锦红;董春林;王春桂;易耀勇;邓军 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院中乌焊接研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种颗粒增强梯度复合材料搅拌摩擦焊接设备和方法，涉及搅拌摩擦焊接技术领域。该设备包括金属基材板和搅拌摩擦焊接装置。金属基材板上开设有多个填充孔，填充孔的在金属基材板的顶面至底面方向上的内径呈梯度减小，填充孔用于填充增强颗粒材料和基体材料粉末的湿润态混合物，且基体材料粉末与金属基材板为同种材料；搅拌摩擦焊接装置包括搅拌头，搅拌头用于对金属基材板进行搅拌摩擦焊接，且搅拌头的焊接路径能完全地覆盖顶面。通过该设备能够焊接得到具有增强材料含量呈梯度分布的复合材料，且梯度成分含量可控，工艺简单，生产效率高，可有效地改善复合材料结合能力较差、容易开裂等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 增强 梯度 复合材料 搅拌 摩擦 焊接设备 方法 | ||
【主权项】：
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