[发明专利]电路板拆卸结构在审
| 申请号： | 202010381475.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113618185A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 孙党飞;叶波;王时文;翟理想;刘伟;郑金松 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密电子（郑州）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 李艳霞 |
| 地址： | 451162 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板拆卸结构，用于将一锁板上的双层电路板进行拆解，所述电路板拆卸结构包括拆解模组及翻转模组，所述拆解模组用于从所述锁板中拆解出一第一电路板，并将所述第一电路板放置于所述翻转模组；所述翻转模组用于对所述第一电路板进行翻转，并将翻转后的所述第一电路板固定至所述锁板的一收容部。所述电路板拆卸结构可以从锁板上拆解出所述第一电路板，并自动将所述第一电路板翻转后固定在所述锁板的收容部处。使得双层电路板之间的电子元件裸露出来，以便实现对所述电子元件的修理。所述电路板拆卸结构成本低、生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 拆卸 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鸿富锦精密电子（郑州）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司，未经鸿富锦精密电子（郑州）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010381475.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
